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    联发科公布5G基带芯片M70 明年量产使用

    2018年06月07日 10:34:21   来源:TechWeb

      最近,联发科公布了旗下专门为5G打造的基带芯片M70,据介绍,这款基带芯片使用了台积电7nm工艺打造,预计明年开始商用。也就是明天这款芯片才会开始量产,并逐步搭载到手机等产品当中。

      联发科的5G基带芯片使用了分离式设计,也就是说将独立于CPU产品之外,不过后续会逐步整合到未来的处理器产品当中。

      不够联发科实际上并没有比竞争对手动作更快,高通去年就已经推出了面向5G未来市场的基带芯片骁龙X50,并且在性能上有很好的表现,未来高通处理及其会逐步搭载该基带芯片,而且由于高通在中高端领域有绝对优势,所以联发科5G芯片初期表现堪忧。

      因此他们除了手机领域之外,还准备拓展围绕物联网的领域,比如智能家居5G网络平台和汽车通信领域。

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