1月30日据国外媒体报道,日本半导体公司瑞萨(Renesas)正在与美国芯片厂商美信(Maxim)进行谈判,欲以接近200亿美元的价格对后者进行收购。
据多位知情人士透露,这项收购协议不会在短期内达成。目前瑞萨的市值大约为200亿美元,而美信的市值为160亿美元。
如果双方的交易达成,那么将延续多年来半导体行业的整合趋势,而造成这种局面的主要原因是规模效应、汽车公司的需求增加以及芯片制造成本不断上升所导致。
瑞萨在2016年击败了美信,成功的收购了半导体公司Intersil,后者的主要业务集中在移动和基础设施应用领域,市值大约32亿美元。目前两家公司已经进行了合并。
美信在之前就曾寻求过被其它公司收购。据知情人士透露,2015年美信曾与亚德诺半导体(Analog Devices)和德州仪器(Texas Instruments)进行过接触,但由于对估值的担忧,谈判最终均以失败告终。
2015年和2016年期间,半导体行业的整合交易非常频繁,其中有7笔交易规模在120亿美元以上。据其中一位知情人士透露,在进入到2017年之后该趋势有所缓和,截至去年9月半导体行业并购交易额同比下降了85%。去年11月博通对高通实施了1030亿美元恶意收购,再次让小规模的芯片厂商开始寻求“抱团取暖”。
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