融卡科技完成数千万元A轮融资

　　7月8日消息，据36氪报道，数字身份、可信数据与服务提供商「融卡科技」近日宣布完成数千万元人民币A轮融资，由达晨财智领投，正轩资本、中金石创投、拓华资本等跟投。

　　苏州融卡智能科技有限公司(简称「融卡科技」)成立于2013年，提供从底层硬件、上层系统，到前端应用的全套安全解决方案。具体来看，该公司以物联网终端的inSE/eSE及移动终端的TEE安全环境为基础，结合以TSM为核心的芯片级PAAS安全管理平台，开发了物联网安全平台“TASE”。为手机厂商、物联网设备制造商、移动应用服务商、物联网应用服务商提供智能终端数据加密、数字证书、身份验证、认证授权等安全集成服务。在场景上覆盖移动金融、智慧城市、智能家居等，能够满足金融、政务、警务、交通、物流、安防、建筑等各领域的安全保障需求。

　　目前，「融卡科技」已成为华为海思麒麟系列芯片InSE 的独家技术合作商，也获得高通等主流移动基带芯片安全开发授权，同时也是华为、小米、OPPO、VIVO、魅族等主流手机厂商钱包应用的主要合作方。并且，公司作为公安部三所指定的公民网络电子身份标识eID发行服务机构，在移动智能终端上采用TEE+SE高安全环境技术进行自主研发，实现了移动数字身份的发行认证与管理。团队方面， 公司创始人徐明祥曾就职于恒宝股份、飞天诚信、国民技术等安全领域上市公司，担任产品及研发总监等职位。公司核心团队来自天喻信息、恒宝股份、国民技术等安全行业上市公司。