据台媒报道,由于中国台湾地区主要晶圆厂成熟制程代工报价高企,而中国大陆代工厂则为愿意投片的驱动IC设计公司给予强力折扣,从而吸引触控与显示驱动器集成(TDDI)的新订单向大陆转移,更低的成本或将加速显示驱动IC价格战到来。
向媒体爆料的IC设计业者拒绝透露大陆晶圆厂给予的折扣幅度,仅表示“来者不拒、照单全收”,并称关键是台积电、联电等仍坚守价格,因此除非必要的制程,驱动IC已经涌现转单潮,手机TDDI出现转往大陆晶圆代工厂投片的趋势。
报道分析称,大陆晶圆代工企业积极争取驱动IC订单,源于驱动IC工艺步骤繁多,从投片到产出的前置时间(Lead Time)长达三个月,比起其他种类的IC更长,可有效支撑短期内的产能利用率,随着美国对华半导体领域制裁的范围扩大、时间拉长,对于晶圆代工数量动辄减少1至2万片的大陆厂商而言尤为宝贵。
报道亦提及,中国台湾地区主要显示驱动IC厂商如联咏、敦泰、天钰、奇景等,皆已开始启动程度不等的库存管理。
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