芯启源完成数亿元Pre A2轮融资

　　2月23日消息，近日，芯启源电子科技有限公司(以下简称芯启源)宣布完成数亿元Pre A2轮融资，和利资本领投。

芯启源成立于2015年，是国内唯一一家针对超大规模电信和企业级的智能网络, 提供基于国产自主DPU核心芯片的智能网卡的高科技公司。在湖州、上海、南京、香港、美国硅谷等地均设有子公司和研发中心。研发团队成员均来自国内外知名高校和芯片设计公司, 还有一支在美国硅谷有过多次成功创业经验的芯片领域专家团队。

　　目前，芯启源拥有一支世界一流的研发管理团队。创始人卢笙本科毕业于上海交通大学，并取得美国Lamar University工程科学硕士学位。20年来专注在半导体领域，先后在Broadcom、Marvell、ArtX等公司担任重要岗位，带领团队在芯片研发、管理等领域做出卓著业绩。公司其他核心团队成员均在芯片领域深耕多年，具有极其丰富的行业经验和广泛的产业资源。