今日,vivo执行副总裁胡柏山透露,vivo首颗自研影像芯片命名为V1,该芯片将在即将发布的X70 系列上搭载发布。“V1”芯片历时 24 个月左右,投入了超过 300 人的研发团队。
该芯片一颗特殊规格集成电路芯片,在整体影像系统设计中,“V1”芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。胡柏山表示:“未来我们不排除在其他赛道上布局芯片。”所谓的赛道指的是设计、影像、性能、系统。近日已有未装机V1芯片图曝光,可以看出是BGA封装,底部的触点为45°排列,完全是vivo自己主导研发和功能定义的芯片。
此前vivo还在招聘网站上发布了多个芯片相关的招聘岗位,其中ISP方向芯片总监开出的年薪高达144W-180W元。
文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。
华为 Pura70 系列突然先锋开售,你抢到了吗?对于这次的新机来说,除了一如既往的优雅设计和强悍的硬件配置外,我们更为关注的则是其全球首发的「楼层级设备查找」功能,软实力也可以很硬核!
近日,中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相,以敢为精神勇闯技术无人区,斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
“以前都要去窗口办,一套流程下来都要半个月了,现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序,按照提示流程提交相关材料,仅几秒钟,重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导,由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”,将于2024年3月23日至24日举办。