意法半导体与高通合作的Wi-Fi/蓝牙模块正式量产

2025年06月05日 14:23:45 来源：CITNews中文科技资讯

　　6月5日，意法半导体宣布，其与高通合作开发的Wi-Fi 6和蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式量产。

　　该模块为双方2024年合作项目的首款成果，旨在简化基于STM32微控制器的应用系统的无线连接设计，降低技术难度。

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