超薄机身搭载满血骁龙8至尊版芯片 荣耀Magic V5破局折叠屏“不可能”

　　当折叠屏手机从“尝鲜”走向“常用”，行业正面临一道重要命题：如何在纤薄机身与旗舰性能间找到平衡?

　　即将于7月2日发布的荣耀Magic V5，或许正给出这一命题的全新解法。荣耀CEO李健在2025 MWC上海直言，“荣耀Magic V5将是全球最轻薄的折叠旗舰，也是行业最强的AI智能体手机。”

　　这并非空穴来风。薄至8.8mm、轻至217g的荣耀Magic V5，不仅刷新了折叠屏的轻薄纪录，更以满血骁龙8至尊版芯片的强悍性能，打破了折叠屏性能“缩水”的行业惯例，成为“轻薄与强大兼得”的里程碑产品。

　　荣耀产品线副总裁李坤指出：“荣耀Magic V5是目前行业唯一一款在折叠形态中搭载满血骁龙8旗舰芯片的产品，做到了零缩水、零降频。”这意味着，用户无需为轻薄设计付出性能代价。

　　骁龙8至尊版芯片首次引入了桌面级性能的Oryon CPU，极大提升了移动端的计算能力。在荣耀Magic V5面对性能选择不妥协，在如此纤薄机身中选择这颗芯片，为AI与高强度多任务场景提供充沛动力。

　　为破解大折叠用户的电量焦虑，荣耀在Magic V5轻薄机身中，植入了6100mAh青海湖刀片电池。依托材料科学与AI制造的协同突破，荣耀有效减少了空间占用，却反向提升了电池容量，让用户在日常或商务、出行场景中无惧电量焦虑。

　　影像方面，荣耀Magic V5同样打破惯例，搭载旗舰级潜望长焦镜头，补齐折叠屏产品影像短板。过去受限于结构，折叠机难以兼顾拍照能力;如今，荣耀通过技术创新，在仅8.8mm的厚度下实现高水准影像表现，从“短板”变“长板”。

　　除了硬件突破，荣耀Magic V5在AI方面同样大胆创新。据李健透露，荣耀已经打通了AI智能体的三大核心能力：全栈式个人知识库、多智能体协同，以及跨设备互联互通。这将使AI从“被动响应”迈向“主动服务”，成为真正理解用户、陪伴用户的智能伙伴。

　　艾瑞调查报告显示，轻薄握感、硬件配置和软件适配，是用户选购折叠屏手机时最看重的三大因素，其中“轻薄”成为第一优先。然而，轻薄与性能的“鱼与熊掌”之争却持续困扰着业界。

　　荣耀如何选择?对此，李坤强调，“荣耀不做单选题，荣耀两者都要。”从荣耀Magic V起，荣耀便一直在轻薄的前提下，保证折叠产品实现“全能体验”，并依托硬件革新与AI赋能，在寸土寸金的空间中上探折叠屏产品力边界。

　　荣耀Magic V5，不仅是一款定义产品形态的旗舰，更是一次对行业趋势的深刻回应。当“轻薄且强大”不再是技术对立，而成为用户新共识;当AI从功能工具跃升为用户伙伴，以荣耀为代表的中国厂商，正为全球智能终端产业写下新的可能。