据Semiecosystem博客报道，KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh最新报告指出，三大半导体巨头的2nm工艺良率呈现差异化竞争态势。目前台积电N2良率约为65%，英特尔18A工艺达到55%，三星SF2则为40%。
值得关注的是，英特尔18A工艺良率较上季度提升5个百分点，这一进展将助推其Panther Lake处理器如期上市。分析认为，英特尔代工业务有望在2nm量产阶段实现65-70%的良率，超越三星但仍落后于台积电预计的75%良率水平。
报告同时透露，英特尔计划在2026年下半年量产18A-P改进版工艺。若关键绩效指标达成，将显著提升市场对英特尔代工业务的信心。分析师强调，在下一代14A工艺2027年底量产前，英特尔不会放弃18A-P节点的对外代工业务。
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