寒武纪发力大模型芯片领域 积极助力人工智能应用落地

　　作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。其研发的通用型智能芯片产品，具备灵活的指令集和精巧的处理器架构，技术壁垒高但应用面广，可覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景(如视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习、生成式人工智能等)。与CPU、GPU等芯片相比，通用型智能芯片能够更好地匹配和支持人工智能算法中的关键运算操作，在性能和功耗上存在显著优势。

　　2024年度、2025年第一季度寒武纪分别实现营业收入11.74亿元、11.11亿元，较上年同期均大幅增长。截至2025年一季度末，寒武纪已经连续两个季度实现盈利。这都是寒武纪持续拓展市场，积极助力人工智能应用落地所展现出来的成果。

　　为了进一步增强综合竞争力，寒武纪还拟向特定对象发行A股股票募集资金，实际募集资金将用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目和补充流动资金。

　　寒武纪定增募集说明书显示，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过49.8亿元，不超过2087.28万股股票，将主要用于三个方向：29亿元用于面向大模型的芯片平台项目;16亿元用于面向大模型的软件平台项目;4.8亿元用于补充流动资金。

　　本次再融资中的面向大模型的芯片平台项目将面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破;拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品;拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性，全面提升寒武纪在复杂大模型应用场景下的技术和产品综合实力。

　　面向大模型的软件平台项目将面向大模型技术和应用发展需求，基于寒武纪智能芯片的硬件架构特点，在高并行度、高计算效率、高存储效率等大模型技术重点需求领域，开展相应的优化策略、软件算法以及软件工具等创新研究;并建设面向大模型的软件平台，平台将涵盖灵活编译系统、训练平台以及推理平台三大功能模块，以提升寒武纪智能芯片的易用性和适应性，支撑服务从大模型的算法开发到应用部署的全业务流程。

　　随着寒武纪研发投入和业务规模的扩大，公司对营运资金的需求相应提高，因此需要有充足的流动资金支持公司经营，为公司进一步提升市场竞争力奠定良好基础。