电子信息活力迸发，成都高新区“管家服务团”推动立园满园

　　总投资630亿元的京东方第8.6代AMOLED生产线项目进入设备搬入阶段;总投资16.6亿元的莱普科技全国总部及集成电路装备基地正式投运;沃格光电、高投梅塞尔等配套项目全速推进……

　　7月24日，根据四川电子信息产业主承载地成都高新区发布的数据显示，今年上半年，该区电子信息产业化项目捷报不断，产业增加值增速达15.9%，电子信息产业工业投资占全区工业投资超90%。千亿产业集群不断壮大，活力迸发。

　　今年上半年，莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地、HubaControl压力传感器中国总部及生产基地等项目，已陆续竣工投产。

　　莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目总投资16.6亿元，占地面积39亩，主要建设企业全国总部、技术中心、制造中心以及国产核心零部件研发及产业化基地等。项目目前已投运，将有力推动我国半导体领域激光装备和技术的进步，在集成电路制造前道工艺创新、先进激光技术应用与系统集成等方面起到积极推动作用。

　　在建的京东方第8.6代AMOLED生产线、路维光电等项目处于建设收尾阶段。其中，京东方8.6代线项目提前4个月实现设备搬入，创下全球同世代产线建设效率新纪录。“本项目的成功落地将极大地推动我国半导体领域激光装备与技术的革新。成都高新区作为成都产业发展的前沿阵地，正全力推进新型工业化，不断加速半导体设备材料的国产化步伐。”京东方第8.6代AMOLED生产线项目相关负责人说道。

　　配套项目同步加快推进。新开工的沃格光电项目抢抓建设进度，高投梅塞尔项目已基本完成建设工作，力争尽快围绕链主形成配套能力。

　　AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目总投资近6.3亿元，规划建设约6.8万平方米的自动化生产厂房，主要服务于AMOLED显示屏玻璃基后段工艺制程。项目投产后，将利用沃格光电自主研发的ECI技术，实现中大尺寸AMOLED玻璃基薄化、选择性图形蚀刻等工艺的整合突破，为国内首条8.6代OLED产线提供高精度配套服务。

　　“本项目是集团布局中大尺寸OLED市场的核心战略，通过自主研发的ECI技术(选择性图形蚀刻工艺)，将实现AMOLED玻璃基薄化、通孔及切割工艺一体化，大幅提升面板精度与生产效率，为京东方8.6代AMOLED产线提供高性价比的本地化配套服务。”沃格光电集团董事长易伟华说道。

　　此外，振芯科技、芯源系统等重点项目也正加紧建设，力争年底前主体封顶。

　　振芯科技创芯智能产业园项目总投资约55亿元，占地面积约84亩，项目建设高性能模拟和数字射频系统级芯片的先进后道工艺线、综合PNT中心、无人平台视觉导航系统等。目前正处于主体施工阶段，预计明年投入运营。“我们将抢抓智能化产业发展机遇，高标准推进项目建设，力争年内完成主体工程，助力公司加快构建‘云、网、群、端、智’全体系发展格局，早日成为‘特定行业+AI’领军型企业，为成都建设国家性高性能集成电路、人工智能示范产业创新高地贡献力量。”振芯科技说道。

　　芯源系统全球研发及测试中心项目总投资约5亿美元，占地面积约32亩，项目将建设集测试中心、研发基地、办公用房及附属配套设施为一体的全球研发及测试基地。项目建成投产后预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗，将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。

　　为保障项目高质高效推进，成都高新区组建电子信息重大项目服务专班，建立产业、建设、资金等部门协同的‘管家服务团’。”成都高新区电子信息产业部门相关负责人表示，“管家服务团”全方位、全生命周期对重大项目提供水电气、仓库、物流等生产要素配套保障服务，畅通省、市协同，跨区域协作、多部门联动，形成工作合力，帮助企业打通“堵点”、解决“痛点”。

　　今年以来，成都高新区常态化开展“进解优促”工作，深入实施“立园满园”行动，持续加强招商力度，拜访电子信息类企业70余家，覆盖北上广深以及合肥、武汉等16个国内外城市，线上线下累计洽谈项目280余家/次，组织、参与各类推介活动近40次，推动梅塞尔等项目签约，截至目前拟签约及签约项目已达11个，先进制造项目占比64%。

　　成都高新区电子信息产业部门相关负责人表示，为推进落地加速、降本增效，促进园区专业化特色化发展，成都高新西区有3宗工业用地正处于挂牌公告期，每宗地均按成都市‘工业上楼’和成都高新西区‘标准地’指标设定了高质量发展要求，下半年成都高新西区电子信息产业项目储备蓄势待发。