智能手机处理器的线宽越来越小,意味着处理器性能越来越强大,耗电越来越低,不过芯片制造成本也就越高。受到成本因素限制,明年可能只有三星电子和苹果两家采用7纳米处理器,其他处理器制造商可能继续沿用成本比较低的现有工艺技术。
在芯片中,线宽越小,可以在单位面积的芯片上整合更多的晶体管,另外系统芯片可以整合更多芯片,功能更加强大。
据台湾电子时报引述消息人士报道,高通公司最近发布了骁龙845处理器,该产品将不会采用7纳米工艺制造,而将继续使用三星电子半导体事业部的10纳米工艺。
全球第二大手机制造商联发科,也决定在其Helio P处理器中,采用台积电公司的12或16纳米工艺,生产时间将是明年上半年。
半导体行业消息人士表示,手机芯片制造商迁移到7纳米工艺的动力不足,主要是新技术所提供的竞争力比较有限。
消息人士表示,采用7纳米工艺制造的处理器,可以获得更低的电耗,但是在处理性能和芯片面积缩小方面,和10纳米工艺相差不大。
目前,全球最大的半导体代工厂台积电,也正在优化其最新的7+纳米工艺,手机芯片制造商目前也在保持观望,而不愿意在7纳米工艺上浪费投资。
高通是全球最大的手机芯片制造商,台积电和三星电子每年也在争夺高通的代工订单。消息人士称,高通没有采用台积电最新的7纳米工艺,而是继续使用三星电子的10纳米工艺,是因为三星进行了大量的挽留劝说工作,另外,台积电7纳米工艺带来的好处并不多。
据称,随着全球智能手机增速明显下滑,厂商也压低了芯片的采购价格,这迫使芯片制造商更加谨慎考虑所使用的工艺和成本。如果采用7纳米工艺,代工费用将会增长,芯片制造商的利润率将受到影响。
消息人士称,作为高端手机厂商的三星电子和苹果,明年仍然会使用7纳米纳米处理器(两家公司均能够自行设计处理器,不依赖高通和联发科供货),出于成本因素,中国的华为公司可能不会跟随两家对手。
消息人士表示,如果采用7纳米工艺制造,芯片制造商大约需要每年1.2亿套到1.5亿套的产量才能够盈亏平衡,弥补研发成本,目前看来,只有苹果、三星电子、高通和联发科能够达到这样的生产规模。
目前,包括华为、小米在内的手机厂商,纷纷自行设计手机处理器,但是产量规模比较低,难以和专业芯片制造商一样,快速采用最先进的线宽和制造工艺。
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