我们知道高通骁龙810是台积电代工,之后的每一代骁龙8系芯片都是由三星代工,包括骁龙820、骁龙835和骁龙845等。
据《日经新闻》报道,明年上市的骁龙845处理器将采用三星第二代10nm制造工艺,即“10LPP”。该工艺较第一代10nm技术“10LPE”在性能方面将提高10%。
这可能是三星*后一次代工高通骁龙8系芯片,《日经新闻》透露,由于三星的制造技术相对落后,高通骁龙855移动处理器将由台积电代工。
消息人士指出,三星在2018年还无法使用7纳米制造工艺,取而代之的是“8LPP”制造工艺,该工艺虽然比第二代10nm制造工艺先进,但是无法抗衡台积电的7纳米制造工艺,这也正是高通重新拥抱台积电的原因。
当然,报道还表示,如果三星的7nm工艺成熟时,高通也有可能会重新牵手三星。目前来看,高通骁龙855交由台积电代工是妥妥的了。
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