1月24日消息,据英国媒体报道,《金融时报》称,高通与苹果签署阻碍竞争的芯片协议,可能面临来自欧盟委员会的20亿美元罚单。欧盟委员会表示,将就高通在2011-2016年期间为苹果购买其通信芯片组付款一事提起诉讼。
报道称,这次裁决可能为苹果已经向高通提起的多起诉讼火上浇油。苹果已经指控高通采取排他性战术和收取过高版税,导致自己近年来多支付数十亿美元。然而,高通却反驳称自己的商业模式是公平的,其芯片产品收取的回报与创新相符。
高通称,苹果一直在制造麻烦,减少安装了高通芯片的iPhone销售。欧盟委员会在2015年7月开始调查。直到2016年9月苹果一直只使用高通芯片,此后才在iPhone7和Plus上使用英特尔的调制解调器。
有很多报道称,苹果在努力开发完全依靠英特尔和联发科芯片的iPhone,此举可能对高通的业务产生极大影响。
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