TCL通讯于MWC2018展示全球首例5G软件无线电终端

　　西班牙时间2月24日，2018年世界移动通信大会(Mobile World Congress, 简称“MWC”)在巴塞罗那盛大举行。在本届MWC上，TCL通讯实现了在3.5GHz频段上的实时5G软终端(User Equipment )演示。此演示是联合Orange,  EURECOM和Creonic等多家合作伙伴，基于OpenAirInterface (OAI)开源软件在3.5GHz频段上以80MHz带宽实现了5G的主要功能。该演示环境是亚洲和欧洲市场上最为典型的5G配置环境，该演示对TCL通讯基于5G技术的终端产品的开发与应用有着突破性的意义。

　　TCL通讯执行副总裁兼阿尔卡特事业部总经理Christian Gatti表示：“ TCL通讯早在2015年初就着手5G终端的原型设计，并一直致力于为3GPP标准化贡献力量，同时也为北美和欧洲市场迎接5G网络的来临做好充分准备。TCL通讯计划于2019年下半年推出首批5G产品。本次发布的5G软终端奠定了在未来几年TCL通讯与运营商合作伙伴共同开发5G创新合作项目的基石，例如现在正在进行的MASS START项目。我们对未来的合作以及技术开发成果充满信心。”

　　TCL通讯的5G软件无线电系统所实现的5G NR参数、波形和信道编码演示了5G的单层的最大吞吐量以及比4G更低的延时。

　　这两大优势的结合将大幅提升用户体验并实现新的应用场景，例如：

　　远程高速宽带接入;

　　通过任何连接设备的瞬时内容访问;

　　无人机、自动驾驶和机器人等的高分辨率和交互式虚拟现实和机器控制。

　　TCL通讯将协同各合作方，包括国内外芯片厂商和运营商，尽快推出5G产品，并在5G终端连接领域成为行业佼佼者。

　　TCL通讯合作伙伴EURECOM作为OAI的缔造者，提供了用于端到端演示的5G 软基站。首个5G软基站将于2018年第二季度在OAI上公开发布。EURECOM的教授Raymond  Knopp说：“在3GPP标准发布后的两个月内推出的该5G演示系统说明，OAI是快速、高效的原型设计工具。”

　　合作伙伴Creonic公司首席执行官Timo Lehnigk-Emden表示：“ Creonic是现场编程门阵列(FPGA)和专用集成电路(ASIC)通讯IP内核领域的市场领导者。LDPC  IP可通过FPGA提高OAI实现的性能。Creonic已宣布可将其5G  LDPC和Polar IP投入商业用途，并提供给OAI成员进行研究和演示。”