投120亿美元！台积电拟在美建5纳米芯片工厂

　　5月15日消息，据外媒报道，世界最大芯片代工厂商台积电周五宣布，该公司计划在美国亚利桑那州建造当前世界上最先进的芯片工厂，旨在帮助美国缓解对芯片供应链安全的担忧。

　　台积电表示，这家工厂将建在亚利桑那州，将利用台积电的5纳米技术制造半导体晶圆，每月产能可达到2万块，直接创造1600多个高科技工作岗位，并在半导体生态系统中间接创造数千个工作岗位。

　　这家工厂计划于2021年开工建设，2024年投产。台积电在这个项目上的总支出(包括资本支出)，从2021年到2029年约为120亿美元。台积电表示，这家美国工厂不仅使公司能够更好地支持客户和合作伙伴，还为代工厂提供了更多吸引全球人才的机会。

　　台积电表示，该项目对于充满活力和竞争力的美国半导体生态系统至关重要，使美国领先的公司能够在美国境内制造其尖端半导体产品，并从靠近世界级半导体代工厂和生态系统中受益。

　　台积电还称，欢迎在芯片工厂项目上继续与美国联邦政府和亚利桑那州政府建立牢固的合作伙伴关系，这将需要台积电进行大量的资本和技术投资。该公司表示，美国强劲的投资环境以及充足的技术人员储备，使这项投资和未来在美国的其他投资对台积电具有很大吸引力。

　　在台积电看来，美国采取前瞻性投资政策，为美国领先的半导体技术运营创造全球竞争环境，这将是该项目成功的关键。该公司还补充称，这也将使其相信，台积电及其供应链公司的这一投资和其他未来投资将取得成功。

　　在美国，台积电目前在华盛顿州的卡马斯运营着一家工厂，同时在德克萨斯州奥斯汀和加州圣何塞都有设计中心。亚利桑那州的芯片工厂将是台积电在美国的第二个制造基地。

　　此前，知情人士表示，台积电已与唐纳德·特朗普(Donald Trump)政府谈判并达成协议，承诺在美国制造半导体以创造就业机会，并出于国家安全考虑在美国国内生产敏感零部件。

　　台积电董事长刘德音在最近的分析师电话会议上表示：“我们现在正在积极评估在美国建立晶圆厂(即芯片工厂)的计划。目前成本方面的差距很大，不过我们正在努力缩小这种差距。”

　　台积电是为其他公司生产芯片的规模最大、工艺最先进的制造商。其工厂主要位于中国台湾，生产苹果设计的重要零部件。同时，多数知名半导体公司，包括高通、英伟达、华为以及AMD等也都依赖台积电生产芯片。

　　这使得台积电成为许多电子设备重要零部件的制造商，这些设备包括智能手机、笔记本电脑、支持互联网运行的服务器，以及企业和政府的计算机网络。

　　目前还不清楚台积电的项目将从美国联邦政府或亚利桑那州获得哪些支持。建造尖端芯片工厂的成本通常非常高，台积电曾斥资5000亿元新台币(约合170亿美元)在台湾南部城市台南建造了先进芯片工厂，今年将为新款iPhone大量生产零部件。该公司计划今年的资本支出再投入160亿美元。

　　如果联邦政府为台积电的美国工厂提供资金，这将标志着共和党政府在政策和言论方面发生了转变。此前白宫很少支持这种直接的产业干预行为，而是偏向于依赖市场调节。然而，新出现的趋势可能会迫使美国重新考虑。

　　美国政府已经在提供拨款或贷款数十亿美元，用以维持公司在新冠疫情引发的经济衰退中生存下来。这场危机还突显出全球供应链在此类冲击下显得多么脆弱。

　　通过为许多领先的科技公司制造芯片，台积电积累了大量生产最小、最高效、最强大半导体设备所需的技术，将如此宝贵的能力集中在亚洲的一家公司手中令美国政府非常担忧。

　　台积电的美国竞争对手GlobalFoundries已经放弃了先进芯片制造业务，而芯片巨头英特尔主要为自己制造产品。英特尔曾尝试成为所谓的代工厂，但未能获得主要客户的青睐。台积电当前唯一的劲敌就是韩国的三星电子公司。(小小)