景旺电子：拟发行17.8亿元可转债用于多层印刷电路板项目

2020年08月24日 15:35:39 来源：TechWe

　　8月23日消息，***供应商、上交所上市公司景旺电子拟发行17.8亿元可转债，网上申购日为2020年8月24日。

　　今日，景旺电子发不了公开发行可转换公司债券发行提示性公告。该公司在公告中表示，本次拟共发行17.8亿元可转债，每张面值人民币100元，共计1780万张(178万手)，按面值发行。本次发行的可转换公司债券简称为“景20转债”，债券代码为“113602”。

　　该公司表示，扣除发行费用后，该公司募集的资金将用于以下项目：景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产120万平方米多层印刷电路板项目。该项目建成达产后，主要产品为应用于5G通信设备、服务器、汽车等领域的高多层刚性电路板。

　　景旺电子成立于1993年，专注于印制电路板行业，主要从事印制电路板的研发、生产和销售业务，主要产品种类包括刚性电路板、柔性电路板(含贴装)和金属基电路板。

　　此前，该公司在回答投资者的提问时表示，它通过汽车零配件厂商向***供货。(小狐狸)

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