前不久,苹果刚刚发布了基于ARM架构自研的芯片M1,并且已经用于Mac系列产品。该芯片性能之强大,令人印象深刻。在一片好评声中,苹果下一代M系列芯片得到曝光。
据微博数码博主@手机晶片达人爆料,苹果预计在明年下半年推出第二颗Apple Silicon芯片,命名暂称M2,内部代号为Jade,据悉该芯片将用在苹果的桌面Mac上。
此前就有外媒报道称,针对苹果下一代的Mac芯片,外媒预计会命名为M2或M1X。在制造工艺上,今年推出的M1芯片采用的是台积电的5nm工艺,这也是目前最先进的芯片制程工艺,下一代的Mac芯片,在制造工艺上预计也会升级,如果在明年推出,预计就将采用台积电的第二代5nm工艺,这一工艺计划在明年大规模投产。
苹果曾表示,预计在两年内将Mac产品线全部转向自研Apple Silicon芯片,彻底抛弃英特尔芯片以节省成本,并加宽苹果生态护城河。
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