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    EDA技术突破者芯华章获2亿元A轮融资

    2020年12月09日 11:24:43   来源:中文科技资讯

      12月9日消息,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统企业芯华章今日宣布完成A轮融资,由高榕资本领投,五源资本(原晨兴资本)和上海妤涵参投。公司现有股东,云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展,继续在本轮跟投。芯华章A轮融资规模超2亿元,所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。

      EDA作为发展数字经济的底层核心科学技术,其技术的发展直接影响未来每一个行业的数字化效能提升。芯华章自2020年3月创立之初就立志“从芯定义智慧未来”,让面向未来的EDA 2.0诞生在中国是芯华章团队始终坚持的技术理念。公司透过创新的软硬件EDA框架和算法,融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科技,降低系统级芯片(System-on-Chip, SoC)的设计门槛,缩短产品开发周期。芯华章正在部署研发的更智能化的EDA 2.0可赋能芯片创新,从而支撑数字经济时代快速发展。

      文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。

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