4月8日消息，每深智能科技近期宣布已完成千万级天使轮融资，由力合创投领投，丰元资本跟投。据悉融资金额将主要用于研发团队的搭建及感知芯片的流片。
据了解，每深智能科技(MakeSens)是一家拥有自研核心技术的感算共融智能芯片设计公司，致力于为客户提供可持续智能感知的超低功耗芯片，提高产品的智能化水平和续航能力。
公司成立于2020年，总部位于南京，北京设有研发中心。创始团队来自于清华大学和业内知名企业，是由国际顶尖科研团队搭配“行业老兵”构成的互信互补型团队。
目前公司的低功耗智能语音芯片已成功流片，并和业内头部的可穿戴设备厂商达成实质性战略合作，预计2021年底可实现语音芯片量产。
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