苹果还会用吗？三星3nm工艺宣布延期：落后台积电一年

　　2021年国产IP与定制芯片生产大会上，三星电子公开了其3nm制程工艺的规划，其将延后至2023年投产。此前，三星曾表示3nm制程工艺将会在2022年投产。

　　据三星解释，其在2022年投产的是3nm工艺为3GAE，即3nm gate-all-around early，是早期的试错版本，而三星在2023年推出的是3GAP，即3nm gate-all-around plus，这是3GAE的进阶版本，该版本将会更完善，更能提供成熟的代工产品。

　　三星的制程工艺相对先进，但其制造出的产品的质量，往往不如人意。其自家的Exynos SoC，就经常出现功耗过大的情况，为高通代工的骁龙888 SoC，功耗表现也不及预期，这导致诸多采用该SoC的手机产品，在功耗表现上遭受了消费者的诟病。

　　另外，三星生产出的芯片的晶体管密度也较低。10nm及更先进的制程工艺，全球只有英特尔、三星和台积电进行了量产。Digitimes专门做了一张图来对比三家的技术演进。

　　单从晶体管密度这一指标来说，英特尔的7nm工艺，台积电的5nm工艺，三星的3nm工艺几乎在一个水准上。三星的制程工艺虽然和台积电差不多，但晶体管数量上差距很大。

　　在晶圆代工业务上，三星是靠便宜的的代工价格抢台积电的订单，但以后，三星还要面对英特尔的竞争。英特尔今年发布了IDM 2.0战略，宣布将更多为其他企业进行代工，其会在7月26号举行Intel Accelerated直播活动，将会公布英特尔制程技术与封装产品组合发展路线图等，其入局晶圆代工之后，或会造就一个新的代工格局。

　　在这三家之中，台积电的代工工艺最为先进成熟，苹果等对自家产品有高要求的企业，代工都是交给台积电，其代工工期也早已排满，股价更是上了天，排在美股第7，比阿里巴巴还高。英特尔和三星将在第二梯队展开激烈竞争，三星3nm工艺继续延期的话，部分订单或会被英特尔7nm工艺抢走。