近日,在阿里巴巴于杭州举办的云栖大会上,半导体企业平头哥发布了自研CPU芯片倚天710。据了解该芯片,拥有采用5nm工艺制造,CPU设计为128核,性能超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。
阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示:“基于阿里云‘一云多芯’和‘做深基础’的商业策略,我们发布倚天 710,希望满足客户多样性的计算需求,这款芯片不出售,主要是阿里云自用。我们将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM 等合作伙伴保持密切合作,为客户提供更多选择。”
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