11月5日消息,小米在“雷军”微信公众号官宣,正式推出自研环形冷泵散热系统。据官方介绍,该散热技术源自于航天卫星的散热方式,通过气液相变让热量快速传导,可以带来两倍于VC均热板的散热效果。
环形冷泵散热系统的原理与传统VC液冷相似,但结构大不相同,实现了气液分离。小米用了一台魔改版MIX4机型测试,60帧+最高画质《原神》30分钟后,机身最高温度仅有47.7℃,比传统的骁龙888手机低5℃。如果量产机型能具备这个效果,那真值得大吹特吹。
手机的芯片制程工艺和架构不断升级,能耗比越来越高,发挥相同性能的情况下,发热其实低于旧芯片。然而芯片性能的升级,给手机游戏带来了更多可能。尤其是开放世界游戏《原神》上线之后,我们才发现,这种游戏对于性能的需求有多么高,现有芯片还不够。
这两年台积电和三星的工艺已经升级至5nm,可包括苹果的A系列在内,所有手机处理器都出现发热比较严重的问题。在极限性能的情况下,先进的制程工艺无法弥补巨大的发热量。
这几年新机发布时,厂商都会宣传一下自己的散热技术,不过一般的旗舰机需要搭载大底传感器、大电池、无线充电等配置,没有那么多的空间留给散热。因此,有不少企业推出了定位游戏用户或专业的电竞手机。
小米环形冷泵散热系统的解决方案是用热量流通的长度来取代VC均热板的面积,在散热性能翻倍的前提下,做到体积更小。小米表示,可以将电池做成“凸”形,增加电池容量,或者为超大底相机留出空间。
这项新技术看上去似乎不难,好像就是把VC均热板改成环形,但小米付出了多少努力,失败了多少次,恐怕只有他们自己才知道。令人失望的是,预计下个月底到明年初发布的小米12系列,并不能用上这项技术,原因应该是小米还没有解决良品率问题。
小米官方表示,预计2022年下半年该技术才能量产,那不用说了,首发这项技术的机型基本可以确定是MIX5。今年MIX系列复活,就为我们带来了业内表现最好的屏下摄像头,明年的MIX5,更加令人期待了。
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