3纳米40核：机构透露下一代苹果芯片规格

　　The Information的Wayne Ma今天分享了据称有关未来苹果硅芯片的细节，这些芯片将接替第一代M1、M1 Pro和M1 Max芯片，它们是基于苹果芯片制造伙伴台积电的5纳米工艺制造的。

　　M1 Pro与Max的特点

　　报告称，苹果和台积电计划使用台积电5纳米工艺的增强版来制造第二代苹果硅芯片，而且这些芯片显然将包含两个模具，可以实现更多的内核。报道称，这些芯片可能将用于下一个MacBook Pro型号和其他Mac台式机。

　　苹果正计划在第三代芯片上实现 "更大的飞跃"，其中一些芯片将采用台积电的3纳米工艺制造，并拥有多达四个型号，报告称这可能转化为芯片拥有多达40个计算核心。作为比较，M1芯片有一个8核CPU，M1 Pro和M1 Max芯片有10核CPU，而苹果的高端Mac Pro塔式机可以配置多达28核英特尔至强W处理器。

　　报告援引消息人士的话说，他们预计到2023年，台积电将能够可靠地生产3纳米芯片，用于Mac和iPhone。根据该报告，第三代芯片的代号为Ibiza、Lobos和Palma，它们可能会首先在更高端的Mac上亮相，比如未来的14英寸和16英寸MacBook Pro机型。据说还计划为未来的MacBook Air配备功能较弱的第三代芯片。

　　同时，报告称下一个Mac Pro将使用M1 Max芯片的一个变种，至少有两个型号，作为苹果第一代硅芯片的一部分。