AMD的7nm Zen3架构发布一年了,5nm Zen4架构要等到明年底才能问世,消费级的锐龙更远一些,所以这一年多的空档期中AMD还需要过渡性产品,这就是3D V-Cache缓存增强版的Zen3+。
在AMD官网最新的投资者PPT中,AMD提到了在先进封装上的进步,指出2019年推出chiplets小芯片封装技术之后,2021年推出了3D chiplets封装技术,使用了小芯片+3D堆栈的方式。
AMD所说的这个3D chiplets就是之前公布的3D V-Cahe缓存,最初是2021年6月份在锐龙5000处理器上演示的,前不久的发布会上AMD还宣布了升级版Milan-X霄龙系列处理器,每个小芯片上同样增加了额外的64MB缓存,总计达到了804MB缓存,性能提升了66%。
当然,对游戏用的锐龙5000处理器来说,缓存是从64MB增加到了192MB,此前AMD对原型芯片的测算显示,游戏性能最高提升25%(《怪物猎人世界》),最少也有4%(《英雄联盟》),平均在15%左右。
3D缓存增强版的锐龙处理器应该会定名为锐龙6000系列,预计会在2022年1月份的CES展会上发布,填补5nm Zen4发布之间的空白,明年的AMD主力就是它了。
文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。
日前,高通举办新品发布会,推出了骁龙8旗舰移动平台诞生以来的第一款新生代旗舰平台:第三代骁龙8s,这是高通对骁龙旗舰移动平台的一次层级扩展,同时意味着广大消费者未来在旗舰手机市场也将会有更多丰富的选择。
近日,中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相,以敢为精神勇闯技术无人区,斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
“以前都要去窗口办,一套流程下来都要半个月了,现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序,按照提示流程提交相关材料,仅几秒钟,重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导,由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”,将于2024年3月23日至24日举办。