12月13日消息，高品质模拟及混合信号芯片设计企业上海类比半导体技术有限公司已完成近2亿元人民币A轮融资，本轮融资由上海自贸区基金及其临港新片区科创基金领投，海通开元投资，千乘投资，国策投资，哇牛投资，湖杉投资，长石投资等跟投。
类比半导体成立于2018年，由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建，总部位于上海张江，在苏州，深圳，西安，北京分别设有研发和技术支持中心。公司专注于电源管理，信号链，MCU，DSP设计，产品面向工业，通讯，医疗，汽车等市场，目前已有多款产品在头部企业放量。公司研发人员占比近80%，已建立了完善的质量管理体系和产品研发流程。公司对产品的质量要求极高，投入巨资建立了近1000平方米的测试和可靠性实验室。本轮融资主要用来加强研发和量产运营，引进优秀的市场产品定义和研发人员。
文章内容仅供阅读，不构成投资建议，请谨慎对待。投资者据此操作，风险自担。
华为 Pura70 系列突然先锋开售，你抢到了吗?对于这次的新机来说，除了一如既往的优雅设计和强悍的硬件配置外，我们更为关注的则是其全球首发的「楼层级设备查找」功能，软实力也可以很硬核!
近日，中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相，以敢为精神勇闯技术无人区，斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
“以前都要去窗口办，一套流程下来都要半个月了，现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序，按照提示流程提交相关材料，仅几秒钟，重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导，由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”，将于2024年3月23日至24日举办。
京公网安备 11010502041587号