12月17日消息,界面新闻报道称,最新招聘信息显示,苹果正准备在南加州组建新的工程师团队,负责开发无线芯片。这些芯片能帮助苹果摆脱对博通、Skyworks Solutions等第三方芯片厂商的依赖,让苹果从芯片短缺的困局中挣脱出来。
消息称,苹果在欧文招募数十名工程师来开发无线芯片,似乎想直接从博通那边挖人,要求是在基带芯片和其他无线半导体领域有丰富经验。苹果计划在短期内能迅速打造出可替代的无线芯片,帮助它进一步实现零部件自主设计制造的目标。
苹果一直在通过自研芯片的方式来摆脱对其他供应商的依赖,目前被大家熟知的就有苹果A系列、M系列、H1蓝牙芯片等。特别是M1芯片的出现,不仅让苹果告别英特尔,还令MacBook具备更强的性能,提升消费者的使用体验。但苹果的野心并不止于此,苹果目前也在自研5G芯片,不想继续受高通的限制。
一直以来,高通都对其客户收取不低的专利授权费,引发不少客户的不满。苹果和魅族都曾与高通打过官司,结果魅族从一线手机厂商沦为二线,苹果转头使用英特尔提供的基带芯片后,也背负上iPhone信号差的骂名。最后,苹果只能赔偿高通巨额损失来缓和关系,这才有了支持5G网络的iPhone 12/iPhone 13。
苹果自然不愿一直吃这样的亏,2018年就开始自研4G/5G基带芯片,想取代高通的产品。据分析师郭明錤预测,苹果最快可能在2023年使用自研的5G芯片,届时就能彻底告别高通,手机的信号问题或许也能得到缓解。
今年的全球缺芯,让iPhone的产能大幅锐减,9月和10月的产能比预期降低了20%,前阵子iPhone产线甚至还暂停了几天。出现这种情况的主要原因,就是德州仪器的电池管理芯片、博通的无线/连接芯片严重缺货。尽管苹果已经向供应商施压,但依旧无法取得太好的效果。
库克在财报电话会议上表示,今年iPhone减产对苹果造成至少60亿美元的损失,这一数值在未来可能还会扩大。苹果真的被全球缺芯整怕了,所以才想着赶紧组建团队研发芯片。希望苹果的芯片能快点面世,届时iPhone的价格说不定还能再便宜点。
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