4月14日消息,沈阳和研科技有限公司(以下简称“和研科技”)近日完成B轮融资,本轮融资由银杏谷资本、士兰创投、华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资,A轮股东全德学资本继续加投。
据了解,本轮融资款将主要用于高端全自动系列产品研发、12英寸精密划片机产能释放及苏州子公司新产品项目建设,投资方均深耕半导体产业投资多年,将为和研科技引入丰富的客户资源,提供人才交流和技术合作机遇,助力和研科技实现半导体划切设备国产化替代。
和研科技成立于2011年,是一家专业从事半导体精密划切设备研发、生产、销售及服务的国家高新技术企业,创始团队成员最早自1983年即加入研制半导体精密划片机的国家项目组从事划片机研发。公司成立以来始终秉承研发立企、精益求精的理念,致力于成为国内领先、世界一流的精密砂轮划片机产品与服务供应商,打破国外半导体划切设备垄断。公司经过核心客户的深度测试,凭借丰富的工艺实验数据,加速研发进程,持续推动产品升级迭代。
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由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导,由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”,将于2024年3月23日至24日举办。