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    强一半导体完成数亿元D轮融资

    2022年06月09日 15:17:18   来源:中文科技资讯

      6月9日消息,近日,强一半导体(苏州)有限公司(以下简称“强一半导体”)完成了数亿元D轮融资,本轮融资由君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资、泰达科投投资。这是强一半导体2年内的第5次融资。

      强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业,目前已经实现了MEMS探针卡的量产。丰年资本于2020年对强一半导体进行了投资,是强一半导体的首个投资人,截止目前也是企业最大的机构投资方。在丰年资本投资之后的2年时间内,强一半导体先后获得了元禾璞华、华为哈勃等多家机构的加码,在极短时间内实现了快速发展,已经成为国内半导体探针卡细分领域的代表性龙头企业。

      文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。

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