前几天的分析师大会上,AMD公布了新一代CPU/GPU路线图,从今年的Zen4架构开始,AMD工艺会升级到5nm及改进型的4nm节点,还有RX 7000系列显卡也会跟进,明年就会成为台积电5nm工艺最大客户。
在台积电的客户中,苹果这几年是VVIP级别的,先进的产能都是给苹果优先使用的,初期甚至是苹果包场,以5nm为例,2019年就量产,苹果已经在三代处理器上使用了5nm及改进的4nm工艺。
AMD已经取代华为成为台积电的第二大客户了,但在先进工艺上依然要看苹果的进度,今年才推出5nm Zen4处理器,也是因为苹果的芯片工艺逐渐转向4nm及3nm工艺,5nm订单才有机会跟着放量。
根据AMD发布的路线图,Zen4架构及Zen4架构处理器都是5nm或者改进型的4nm工艺,Zen5后期才有可能上3nm,不过那至少是2024年之后的事了。
随着苹果退出及AMD的订单加大,预计2023年AMD就是台积电第一大5nm工艺客户了,届时锐龙7000及RX 7000显卡的产能也应该更有保障。
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