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    天玑9000+发布!搭载该芯片手机将于今年Q3上市

    2022年06月23日 16:34:34   来源:PConline

      6月22日消息,今日,联发科推出芯片组天玑9000+,该芯片组是联发科去年11月推出的4nm旗舰芯片天玑9000的小升级版本,颇有一股对标骁龙8+的意思。

      据联发科介绍,天玑9000+采用ARM的V9 CPU架构,搭配4nm八核工艺,性能上,GPU性能提升10%,CPU性能提升5%。天玑9000+的Cortex-X2大核频率对比天玑9000提升较为明显,由3.05GHz提升到了3.2GHz。

      此外,天玑9000+还有三个Cortex-A710内核和四个Cortex-A510内核,并配备ARM Mali-G710 MC10图形处理器。但从整体来看,天玑9000+的大部分硬件参数与天玑9000基本相同,提升幅度并没有像骁龙8 Gen1升级到骁龙8+ Gen1这么明显。

      另外,天玑9000+将搭载联发科第五代Al处理器APU,支持LPDDR5X,配备旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器,允许三个摄像头同时拍摄HDR视频,并拥有低功耗表现。内置M80 5G基带,符合新一代3GPP R16 5G标准,支持Sub-6GHz 5G全频段网络,也支持北斗III代-B1C GNSS等功能。

      联发科官方表示,搭载天玑9000+的手机最快将于2022年第三季度上市。

      编辑点评:联发科去年发布的天玑9000在功耗比上明显优于骁龙8 Gen1,那天玑9000+的实际功耗性能表现如何?到底哪家厂商会是首发呢,OV还是小米?如果您有什么想法,欢迎在评论区留言。

      文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。

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