瞄准高端智能芯片市场需求 寒武纪拟定增助研发

　　6月30日,寒武纪(SH 688256)发布定增预案,拟向特定对象募资不超过265,000.00万元,用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目和补充流动资金。

　　其中,80,965.22万元募集资金将投入到先进工艺平台芯片项目,140,826.30万元募集资金将投入到稳定工艺平台芯片项目,21,899.16万元募集资金将投入到面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目,剩余21,309.32万元募集资金用于补充流动资金。

　　公告显示,人工智能技术与产业发展的融合,迈入重点布局高端芯片、加强新型基础设施建设、深入赋能传统行业的新阶段。将聚焦高端芯片作为加强关键数字技术创新应用的重要措施之一,并发布了系列产业促进措施,为高端芯片的快速应用提供了广阔的市场支撑。

　　具体而言,智能芯片属于我国宏观政策大力鼓励发展的产业方向,是实现我国经济高质量发展的关键领域。我国《十四五规划和2035年远景目标纲要》将人工智能列为关键方向,将聚焦高端芯片作为加强关键数字技术创新应用的重要措施之一。人工智能芯片研发和应用,将有效提升科技创新实力,为数字经济的转型升级提供可靠支撑。

　　寒武纪称本次募投项目拟投入研发的先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目和面向新兴应用场景的通用智能处理器技术项目,能够良好适应未来算力增长、多元场景的市场需求和对智能芯片的综合性能要求,具有广阔的市场空间和发展前景。

　　寒武纪于2020年7月20日上市,公司的主营业务是各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,主要产品为云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器 IP 以及上述产品的配套软件开发平台。

　　据公开资料显示,寒武纪所研发的通用型智能芯片产品,具备灵活的指令集和精巧的处理器架构,技术壁垒高但应用面广,可覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景。