年初,联发科发布了天玑8000系列轻旗舰5G移动平台,包含天玑8100芯片和天玑8000芯片。近日,根据知名数码博主@数码闲聊站爆料,联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺,同时加强了5G基带、ISP、AI算力等外围规格,Redmi、realme等厂商已经在开案测试。
另外,该博主还透露,天玑8000系列迭代芯片下放了不少天玑9000才有的配置。
天玑9000采用台积电4nm先进制程,CPU部分共有八颗核心分别为:1个主频高达3.05GHz的X2超大核、3个主频高达2.85GHz的A710大核和4个主频为1.8GHz的A510能效核心,缓存为8MBL3+6MBSLC。天玑9000内置Arm Mali-G710十核GPU,同时支持LPDDR5X内存,传输速率可达7500Mbps。
天玑 8100 与天玑 8000 5G 移动平台均采用台积电 5nm 制程,为八核 CPU 架构设计。其中,天玑 8100 搭载 4 个主频达 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 核心和 4 个 Arm Cortex-A55 能效核心,天玑 8000 的 Cortex-A78 核心主频则为 2.75GHz。
此外,天玑 8000 系列采用 Arm Mali-G610 六核 GPU,集成联发科第五代独立 AI 处理器 APU 580。
从天玑9000的参数来看,即使是部分的特性下放,也能让天玑8000系列的全新处理器获得巨幅提升。
考虑到台积电下半年将量产3nm的芯片,天玑8000系列迭代用台积电4nm制程工艺技术也无可厚非,毕竟最先进的工艺还得留给自家天玑9000系列。
编辑点评:天玑8000系列在多家媒体、达人的实机测评中,都表现出了高性能和高能效兼顾的强悍实力,不亏年度神U称号。若有最近想换手机的朋友,可以考虑一下搭载天玑8000系列芯片的手机,闭着眼入都不会错。
文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。
OPPO K12 近日现身 GeekBench 跑分库,型号为 PJR110,6.2.2 版本单核成绩为 1134 分,多核测试成绩为 2975 分。
近日,中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相,以敢为精神勇闯技术无人区,斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
“以前都要去窗口办,一套流程下来都要半个月了,现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序,按照提示流程提交相关材料,仅几秒钟,重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导,由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”,将于2024年3月23日至24日举办。