随着全球半导体产能从紧缺转向过剩,台积电也今年的资本支出从400亿美元砍到了360亿美元,主要是减少了先进工艺的投资,3nm的量产时间一再推迟。
虽然台积电之前一直强调3nm进度良好,客户也很踊跃,然而就算是3nm首发客户苹果也在削减支出,智能手机、平板及PC需求下滑,苹果也放缓了3nm量产步伐。
台积电只能从剩下的客户中弥补一些损失,近期主要是联发科的天玑9200、高通的二代骁龙8,都是台积电的4nm工艺生产,未来几个月中会是出货高峰。
不过对台积电贡献更大的还有AMD,今年该公司推出了5nm工艺的Zen4架构处理器,消费级的是锐龙7000系列,服务器级的是EPYC 9004系列,目前都还在量产出货阶段。
Zen4的布局才刚刚开始,明年初还会有移动版锐龙7000,而且AMD会分为两个系列,除了5nm之外还会上4nm工艺,EPYC系列还会有3D缓存版等其他产品上市。
对AMD来说,虽然PC市场的部分份额下滑了,但是整体上他们依然能够从友商那里抢到更多x86份额,有助于拉动台积电5nm及4nm工艺订单。
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