12月23日消息,据财联社报道,有半导体业内人士表示,目前,各国际车厂改变了传统供应链模式,选择直接对接晶圆代工厂。
从订单状况来看,台积电横扫7nm以下车用订单,包括***、大众、通用、丰田等车企客户,此外,在台积电计划于2024年量产的美国新厂中,***将成为前三大客户之一。
***HW3.0是***自研芯片,采用14nm制程,算力可达144TOPS,可支持8个摄像头完成视觉处理工作,由三星代工生产,其又称为“Hardware 3.0”。
在2019年发布HW 3.0时,马斯克曾透露说下一代芯片会采用7nm制程,不过现在看来,其工艺明显更加先进。
随着***开发新一代全自动辅助驾驶芯片,因设计升级与综合考虑量产品质与生产规模扩大,确定将转用台积电5nm家族(包含4nm)制程主力供应,三星则以提供前一代旧款芯片生产与存储芯片部分支持为主。
之所以***会放弃三星转投台积电,有分析认为,尽管三星也有4-5nm工艺量产能力,但良品率低于台积电,因此遭到了***的抛弃。
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由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导,由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”,将于2024年3月23日至24日举办。