近日,TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望,预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元,到2027年将有望达到300亿美元。
鉴于整个半导体行业的预期放缓,封装材料预计将下降约0.6%,但2023年下半年就有望复苏,2024年的增长将使当年的收入增加5%。
TECHCET表示,从2020年开始,封装材料经历了强劲的出货和收入增长。终端市场需求的变化,加上紧张的供应链和物流限制,使整个供应链的材料价格上涨。此外,许多材料部门在可用生产能力方面受到限制。由于受到成本上升的挤压,许多供应商限制了与产能相关的投资。供应链和物流限制了供应商扩大产能的速度。
封装材料价格上涨的趋势完全扭转了十多年来的降价趋势,这在很大程度上是由于设备制造商和OSAT的压力。“降低成本”成为限制材料供应商产能投资的口头禅。这些需求驱动的价格上涨推动了2020年封装材料收入增长超过15%,2021增长超过20%。只要原材料和能源成本继续维持在高位,供应商在产能扩张计划中保持谨慎,目前的价格预计将保持不变。
此外,晶圆级封装、倒装芯片封装和包括系统级集成在内的异构集成,是新材料领域发展的主要驱动力。对于晶圆级封装,最大的应用仍然是移动电子,其他的应用场景也在快速增长,像是汽车领域。倒装芯片互连在高性能计算、高频通信和其他应用中的增长仍然强劲,铜柱互连技术的使用越来越多。
文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。
5 月 10 日消息,据中兴通讯官微,中兴二合一 5G 云电脑“逍遥”系列已经在电商平台上架。其支持本地、云端双模式,可在电脑与平板模式之间一键切换。售价方面,型号为 W200DS 的产品首销价格为 1899 元。
近日,中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相,以敢为精神勇闯技术无人区,斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
“以前都要去窗口办,一套流程下来都要半个月了,现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序,按照提示流程提交相关材料,仅几秒钟,重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导,由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”,将于2024年3月23日至24日举办。