晶合光电获数千万元 B 轮融资

　　今日消息，数字化车灯软硬件一体化解决方案供应商晶合光电正式完成数千万元 B 轮融资，本轮融资由博将资本领投。据悉，本轮融资将主要用于大批新车型投产上量后的流动性支持及新技术迭代研发。此前，2021 年 12 月及 2022 年 7 月，晶合光电完成累计超亿元 A+ 轮和 A++ 轮融资，分别由 BV 百度风投和小米产投领投。

　　晶合光电成立于 2011 年，专注于汽车数字化车灯系统一体化解决方案。公司产品及服务涵盖电子硬件架构(驱动、发光模块、域控制器 ECU/DCU)、软件赋能(通信、OTA)及全流程技术服务。在汽车智能化大背景下，数字化车灯也逐渐成为车企智能化的重要表达方式。晶合光电也从传统 Tier 2 向 Tier 0.5 转变，获得定点后与主机厂同步设计、研发、生产，量产后持续跟踪服务。

　　据了解，晶合光电的车灯域控制器已经升级至第三代，可控制整车外饰灯光并进行功率输出。此外，晶合团队还在自主开发 LED 矩阵式地面投影模组，可以实现基础投影功能，如示宽、光斑马线、适配导航系统引导路线。在此基础上，晶合还在探索让大灯化身 " 高清投影仪 "，突破 TI DMD 的专利限制。目前相关产品与合作伙伴的样件正在试制测试中。