据电子时报报道,有熟悉先进封测供应链的人士透露,英伟达后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶级规格芯片需求明显增长,紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能,全年约比原本预估量再多出1万片。
报道称,由于先进封装产能也需要计划排产,台积电CoWoS月产能也大约仅在8000~9000片,若加紧急预定的产能,台积电每个月约平均会多出1000~2000片的CoWoS产能,届时CoWoS产能将持续吃紧。
AI发展带动高性能计算(HPC)芯片火热,各方积极争取台积电的先进制程与先进封装,特别是在HPC领域大有成果的CoWoS技术。
台积电曾表示,2023年先进封测需求可能略比2022年稍弱,业绩占比约6~7%,将低于2022年的7%。
相关厂商分析,由于CoWoS衍生型技术都陆续获得客户肯定,预计HPC的高获利、以及产能的增加,可以支撑先进封测业务维持台积电营收的一定比重。
英伟达与台积电合作密不可分,不久前,英伟达曾表示,经与台积电、ASML及新思科技四方的合作,经历四年开发,英伟达完成全新的AI加速技术Culitho。黄仁勋预告台积电将于6月开始对cuLitho进行生产资格认证,用于提升2纳米制程良率,并缩短量产时程。
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