微软自研芯片，加速！

　　随着定制芯片在云中发挥越来越大的作用，微软越来越公开地准备设计自己的本土数据中心级芯片。

　　长期以来一直有传闻称，Windows 巨头正在为服务器和个人设备开发自己的处理器。谷歌和亚马逊也在为他们的云做同样的事情，甚至Meta也有自己令人印象深刻的芯片。

　　有更多证据表明，微软正在努力按照自己的特定目的设计自己的芯片，创建自定义组件来运行和加速工作负载，而不是使用其他人的处理器。证据就是一系列新的 Microsoft Silicon 招聘广告，这些招聘广告正在为各种项目寻找工程师，包括至少一个构建定制 AI 加速器的项目。

　　据此前报道，微软挖走苹果定制芯片专家，这是继 Redmond之前为芯片设计人员发布的广告之后的内容。据了解，这些最新的职位发布与公司的 Azure 云有关。

　　“我们正在寻找一名首席设计工程师在充满活力的微软芯片硅人工智能系统团队中工作，”本周发布的一份招聘信息写道。

　　据说该团队正在研究“能够以极其高效的方式执行复杂和高性能功能的尖端人工智能设计”。换句话说，在将自己的未来寄托在 OpenAI 的技术系列上之后，微软希望制造芯片来运行那些比现成的 GPU 和相关加速器更高效的模型。

　　从招聘信息中可以看出，微软正在寻找经验丰富的工程师。上述职位要求电气工程师在该行业至少工作九年，负责高性能组件的逻辑设计和微架构工作。基本工资最高为每年 280,000 美元。

　　微软对定制芯片的兴趣超越了 AI 加速器。Redmond 的芯片计算开发组织的另一篇帖子正在寻找一名设计验证工程师，以服务于其前芯片硬件验证团队。根据该帖子，该团队将研究针对云工作负载的 SoC 设计，这表明微软正在考虑采用类似于亚马逊 Graviton 系列的定制处理器。

　　微软还发布了Azure 硬件系统和基础设施组的芯片工程师职位空缺，负责数据处理单元 (DPU) 和封装设计工程师的职位。

　　DPU——有时称为智能网卡或基础设施处理单元——从主机 CPU 内核卸载各种功能，例如安全、网络或存储。这可能是微软在 1 月份收购 DPU 供应商 Fungible 时最不令人惊讶的上市。

　　与此同时，后一职位将负责为“各种数据中心产品领域”“提供用于 HPC 硅设计的先进封装解决方案”。这表明微软的目标是追随亚马逊的脚步，为各种计算应用程序构建定制芯片。

　　微软在芯片方面的雄心壮志尚不清楚，仅仅因为该公司正在招聘芯片组工程师并不意味着我们很快就会看到定制部件。微软的所有代表可以告诉我们的是：

　　我们将继续投资于我们自己的能力，并培养和加强与范围广泛的芯片/生态系统供应商的合作伙伴关系。我们的目标是通过系统范围的方法为我们的客户提供丰富的解决方案。

　　追求定制芯片当然有其优势。除了省去中间商之外，定制芯片还提供了一个机会，可以为特定领域的应用程序构建比现成部件更高效的处理器。

　　Amazon Web Services 和 Google Cloud 都开发了定制的 AI 加速器。亚马逊拥有 Trainium 和 Inferentia，谷歌拥有第四代张量处理单元 (TPU)。相比之下，微软在很大程度上依赖于英伟达、AMD 和英特尔等芯片制造商的现成或定制硬件，这意味着它还有很多工作要做。

　　然而，过去几个季度，半导体生态系统的大部分领域都出现了大规模裁员，这可能为微软提供了一个填补其人才库缺口的机会。