新思科技AI驱动的模拟设计流程在台积公司N2/N3E/N4P工艺上实现跨工艺迁移

　　新思科技(Synopsys)近日宣布，其模拟设计迁移流程已应用于台积公司N4P、N3E 和 N2 在内的多项先进工艺。作为新思科技定制设计系列产品的一部分，新思科技模拟设计迁移流程包括了基于机器学习的原理图和基于模板的版图迁移解决方案，能够加速整体模拟设计迁移任务。在该设计迁移解决方案中，集成了寄生参数感知且由AI驱动的优化技术将为模拟设计调优过程减少常见的手动迭代工作，并满足设计规格需求。开发者可以采用该流程在全新工艺节点上优化其设计，并节省数周的工程时间和精力。

　　新思科技系列产品提供基于机器学习的原理图和基于模板的版图迁移功能，可在台积公司先进工艺节点上迁移模拟设计时高效复用现有IP。该模拟设计迁移流程的关键组件包括新思科技Custom Compiler 设计和版图解决方案、新思科技PrimeWave™ 设计环境和 新思科技PrimeSim™ 电路仿真解决方案，这些解决方案适用于台积公司所有的先进 FinFET 工艺，并在 SPICE、FastSPICE 和混合信号仿真方面具有显著的性能优势。

　　针对台积公司 N4P、N3E 和 N2 工艺优化的可互操作工艺设计工具包 (iPDK) 推出后，开发者可以更早地启动他们的项目，大幅提升设计效率。双方的共同客户采用 iPDK后，可以在其设计流程中使用全球领先的设计工具，以简化开发流程并缩短设计周转时间(TAT)。此外，新思科技携手Ansys、是德科技(Keysight)共同推出面向台积公司 N4P 射频 FinFET 工艺的射频集成电路参考流程，助力合作伙伴加速射频设计。这一开放式射频设计流程能够帮助射频 SoC 开发者兼顾性能、功耗效率和产品上市时间的要求。