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    苹果或将于明年底推出M5芯片 新iPad Pro有望同步推出

    2024年10月28日 16:03:35   来源:CNMO

      据最新消息,苹果即将在10月28日推出一系列搭载M4芯片的MacBook Pro的新产品,而MacBook Air系列的更新预计将安排在明年发布。如此密集的新品发布节奏,意味着苹果在未来一年内将忙于新产品的推陈出新。

      不过,根据最新报告,苹果有望在明年第四季度稍稍“喘口气”,届时将会推出全新的M5芯片,并应用于多个产品线,包括备受关注的iPad Pro系列。

      根据彭博社记者Mark Gurman在最新一期“Power On”通讯中的爆料,苹果自2023年起便已在开发M5芯片,与之同时进行的还有A19 Pro的研发。其预测,苹果可能会在2025年底正式发布M5芯片,而届时新一代的iPad Pro系列也有望一同亮相。不过,对于即将搭载M5芯片的11英寸和13英寸iPad Pro,业界普遍认为其外观或功能上不会有太大变化。

      2023年,苹果对其高端平板产品线采取了不同策略。苹果率先将M4芯片应用于11英寸和13英寸的iPad Pro,并紧接着在MacBook Pro上搭载同样的芯片。随着M5芯片的推出,预计新一代iPad Pro将会搭载该新芯片,但从苹果一贯的产品更新策略来看,iPad Pro系列刚在大约半年前进行了更新,因此本次硬件上的提升可能会是唯一的主要变化,而不太可能有大幅的外观设计变动。

      与此同时,有分析指出,苹果在2024年推出的M5芯片不太可能采用台积电的2nm工艺。此前,知名分析师郭明錤曾预测,苹果将在2026年才会转向这一尖端制程,主要原因在于2nm晶圆的高昂成本。不过,即便如此,M5芯片相较于前代产品依然会有显著不同。据悉,M5芯片将采用台积电的SoIC(小型集成电路封装)技术,该技术自2018年引入后便凭借其三维芯片堆叠结构,在散热、漏电和电性能方面表现优异。

      SoIC封装技术相较传统的二维芯片设计,能够有效提升散热管理、减少电流泄漏,并且提升电性能,为M5芯片在效率和性能方面提供了更高的优化空间。这一升级无疑为苹果在日益激烈的芯片市场中增添了竞争优势,也为未来的iPad Pro系列带来了更大的性能提升潜力。

      文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。

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