GSMA全球总干事参观中国联通与GSMA联合展台，共同探讨AI+5G+eSIM创新成果

　　2025年6月19日，在2025 MWC上海期间，GSMA全球总干事Vivek先生亲临中国联通与GSMA的联合展台参观指导，这也是中国联通与GSMA首次设立联合展台，意义非凡。此次联合展台聚焦AI+5G+eSIM领域，展示了双方在通信技术前沿的深度合作与丰硕成果，吸引了众多行业目光。

　　此次eSIM展示区域更是成为全场焦点。作为通信领域的关键创新技术，eSIM将传统SIM卡直接嵌入设备芯片，实现设备无卡化，为用户带来更便捷、灵活的通信体验。展台上，中国联通展示了包括eSIM芯片、eSIM卡技术、eSIM在智能穿戴设备、CPE、PAD终端等多领域的应用实例。

　　GSMA全球总干事Vivek先生在参观过程中，对中国联通与GSMA联合展示的成果给予了高度评价。他表示，在万物智联的时代背景下，AI、5G和eSIM技术的融合发展是通信行业的未来趋势，双方的合作成果不仅为行业树立了标杆，也为全球用户带来了更智能、更便捷的通信服务体验，期待未来能继续深化合作，共同推动通信技术的持续创新与广泛应用。

　　中国联通相关负责人介绍，此次与GSMA的联合展示，是双方长期合作的一次阶段性成果，也是共同探索未来通信技术发展方向的一次重要展示。未来，中国联通将继续携手GSMA，整合双方优势资源，在AI+5G+eSIM等前沿领域持续创新，不断拓展通信技术的应用边界，为全球通信产业的发展贡献更多力量，助力数字经济时代的智能互联生活加速到来。

　　此次2025 MWC上海期间，中国联通与GSMA的联合展台成为了行业交流与合作的重要平台，吸引了来自全球各地的通信企业、专家学者驻足参观与交流探讨，共同展望通信技术的未来发展蓝图。