中昊芯英首批通过 DeepSeek 适配测试：人工智能软硬件测试验证中心权威发布

　　近日，由人工智能软硬件协同创新与适配验证中心(以下简称“人工智能软硬件测试验证中心”)、中国人工智能产业发展联盟联合举办的 2025 年人工智能软硬件协同创新高级别研讨会暨中国人工智能产业发展联盟第十五次全会，在北京圆满落下帷幕。会上，备受瞩目的首批“DeepSeek 大模型适配通过名单”，由中国信通院、人工智能软硬件测试验证中心、中国人工智能产业发展联盟三家权威机构联合发布，中昊芯英凭借其卓越的技术能力和 DeepSeek 大模型的深度适配成为全国首批上榜的 8 家企业之一。

　　本次会议，旨在贯彻落实国家关于加快人工智能自主软硬件生态建设的决策部署，深入开展“人工智能+”行动，高质量推进人工智能赋能新型工业化。工业和信息化部科技司相关领导，北京经济技术开发区相关领导，中国信息通信研究院院长、中国人工智能产业发展联盟秘书长余晓晖，北京市发展改革委、市经信局、市科委等政府领导及产学研用的专家学者出席会议。大模型与国产软硬件适配需求迫切，中昊芯英首批通过权威检验

　　随着人工智能技术的快速发展，大模型与国产软硬件的适配需求日益迫切。人工智能软硬件测试验证中心作为权威测试验证机构，承担了推动人工智能软硬件协同发展的关键任务。此次，由中国信通院、人工智能软硬件测试验证中心、中国人工智能产业发展联盟开展的面向大模型的人工智能软硬件系统适配能力检验吸引了国内众多芯片企业、云服务及智算公司积极参与。经过人工智能软硬件测试验证中心首批测试评估，仅有中国电信、华为、寒武纪、昆仑芯、海光、沐曦、中昊芯英、中科加禾通过了DeepSeek系列开源模型适配并上榜 DeepSeek 大模型适配通过名单。

　　该名单是对成功适配 DeepSeek 大模型的软硬件企业的权威认可。在此次人工智能软硬件测试验证中心适配测试中，中昊芯英基于自研“刹那®”TPU AI 芯片构建的“泰则®”GPTPU人工智能服务器通过了适配支持测试、性能测试、功能测试共三个维度的测试验证。在计算精度、模型运行稳定性、以及与 DeepSeek 模型的协同效率等多方面指标上，均达到了测试规范的要求，充分展现了其技术实力与产品的可靠性。中昊芯英核心技术与研发实力：从芯片创新到技术路线验证

　　中昊芯英自 2018 年创立以来，便始终专注于高性能 AI 芯片与计算集群的研发。公司由前谷歌 TPU 芯片核心研发者杨龚轶凡，携一批来自谷歌、微软、三星等海外科技巨头公司的 AI 软硬件设计专家组建。核心团队掌握从 28nm 到 7nm 各代制程工艺下大芯片设计与优化完整方法论，全栈式的技术梯队覆盖芯片设计、电路设计、软件栈研发、系统架构、大模型算法等各类技术领域，研发人员占比 70% 以上。

　　历时近 5 年的潜心研发，中昊芯英推出了中国首枚全自研的 GPTPU 架构高性能 AI 芯片“刹那®”。该芯片拥有完全自主可控的 IP 核、全自研指令集与计算平台，AI 算力性能超越海外著名 GPU 产品近 1.5 倍，能耗降低30%，单位计算成本降低近50%。同时，采用 Chiplet 技术与 2.5D 封装，实现同等制程工艺下的性能跃升。支持1024 片芯片高速片间互联，系统级性能比传统 GPU 集群提升数倍，为构建千卡、万卡规模超算集群奠定基础。基于“刹那®”芯片构建的“泰则®”GPTPU 人工智能服务器与计算集群系统，单集群最大浮点运算能力在 TF32 计算精度及稀疏算力技术下可达 400P 以上，有力支撑包括超千亿参数 AIGC 大模型运算、高级无人驾驶模型训练、蛋白质结构精密预测等各类高强度 AI 运算场景。

　　作为中国 TPU 架构 AI 芯片研发与产业的先行者与领导者，远在 ChatGPT 引爆 AI 大模型产业多年之前，中昊芯英创始人及 CEO杨龚轶凡，就坚信未来的 20 年一定是 AI 的时代，AI 的应用场景将远远超过以往任何计算的使用场景，而 AI 时代将需要一块专门为 AI 计算而生的芯片。相较 GPU 提供了一种通用方法适用于各种计算工作负载情况，TPU 强化了 AI/ML 计算方面的能力，在指令集、数据和计算完成方式等层面上实现了完全的创新，设计芯片架构时在计算单元的维度、数据传输的深度上都采取更为高效的策略，因此在处理大规模 AI 模型计算和推理任务时，相较于 GPU 可以实现更高性能与更低能耗。

　　“DeepSeek 将软硬件协同优化推向极致的路径，恰好验证了以中昊芯英为代表的 AI 专用芯片设计企业的技术路线与理念是正确的，”杨龚轶凡表示，“DeepSeek 式技术路线能与国产 AI 芯片形成自主可控协同体，通过本土模型与算力厂商间更紧密的合作、更极致的适配优化，为客户提供最具性价比的算力。”重塑 AI 技术落地成本逻辑，助力国产 AI 生态发展

　　中昊芯英 TPU 与 DeepSeek 模型的成功适配与高效优化，正在重塑 AI 技术落地的成本逻辑。在教育、金融、工业质检、智慧医疗、智能终端等数据敏感或资源受限的场景中，中昊芯英的企业客户得以在本地化环境中运行经过优化的高性能模型，既避免了云端推理的隐私风险与网络延迟，也降低了传统方案对昂贵计算硬件的依赖。曾经 AI 应用不甚成熟的行业亦能更快过渡到数据驱动、AI 增强的操作模式，AI 大模型带来的“科技民主化”将拥有切实的技术通路。

　　中国 AI 产业正从“单点技术突破”向“生态协同创新”演进，中昊芯英 TPU 芯片在与 DeepSeek 的适配中展现出的算法兼容性与计算效能，为国产芯片参与全球 AI 基础设施竞争提供了重要范本。随着更多算法厂商与硬件企业的深度协作，中国有望在 AI 算力效率赛道构建独特优势，推动全球智能化进程迈向更集约、更可持续的新阶段。