联发科2nm芯片已流片，预计明年底量产

　　联发科(MediaTek)今日宣布，首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已成功完成设计流片，成为首批采用该技术的公司之一，并预计明年底进入量产。

　　联发科表示，台积电的增强版2纳米制程技术与现有的N3E制程相比，逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高达18%，并能在相同速度下功耗减少约36%。

　　据媒体报道称联发科天玑旗舰SoC的累计出货量已经超过3000万颗。最新的旗舰SoC是天玑9400+，于2025年4月11日发布，采用台积电3nm工艺制程，首批搭载机型包括OPPO Find X8s系列、vivo X200s和真我GT7等。

　　Counterpoint Research公布的2025年第一季度全球智能手机应用处理器报告显示，联发科市场份额36%排名第一。高通排在第二位，市场份额为28%。第三名为苹果，市场份额为17%。

　　据了解，最新发布的iPhone17系列，也采用了台积电3nm工艺。苹果官网介绍称：iPhone17 Pro搭载第三代3纳米芯片，采用蒸发冷却技术，性能表现快如闪电。苹果特别设计的激光焊接VC均热板，配合铝金属一体成型的机身结构，双管齐下为A19 Pro芯片高效散热，使持续性能跃上新高。这项突破性的散热管理技术，是成就最强iPhone的关键所在。