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    联发科发布5G芯片天玑1000C进入美国市场

    2020年09月04日 15:53:39   来源:DoNews

      DoNews 9月4日消息(记者 丁凡)手机芯片厂商联发科今日宣布,为美国地区量身打造的 5G 系统单芯片「天玑 1000C」首次亮相。

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      据悉,天玑1000C拥有4个Arm Cortex-A77大核、4个最高2.0GHz的Arm Cortex-A55小核,以及5个Mali-G57 GPU内核,最高2.0Ghz,最高支持12GB LPDDR4X RAM,以及UFS 2.2 ROM。

      文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。

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