9月14日消息,据国外媒体报道,高通下一代高端智能手机处理器,将全部由三星电子代工,采用5nm工艺。
高通的下一代智能手机处理器,预计会命名为骁龙875,计划在今年12月份推出,将是高通新一代的旗舰5G智能手机处理器,三星的Galaxy S21、小米和OPPO的高端智能手机,预计会采用这一处理器。
外媒在报道中表示,三星电子为高通代工全部的骁龙875处理器,是他们首次获得高通旗舰智能手机处理器的全部代工订单,合同金额接近10亿美元。
由于骁龙875将是高通下一代的旗舰智能手机处理器,因而在制造工艺方面也会采用目前最先进的5nm工艺。
外媒在报道中还表示,虽然骁龙875在今年12月份才会推出,但三星电子已在京畿道华城的工厂内,为高通量产这一款处理器,这一工厂内有配备了极紫外光刻机的生产线。
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