苹果iPhone未来路线图公布：iPhone 13 或采用高通X60基带芯片

　　过去几年由于苹果与高通处于“不和”状态，专利诉讼大战打了好几年。这导致苹果在过去几年只能使用英特尔的基带芯片，也由此被网友吐槽信号不好。不过在2019年4月，苹果与高通正式和解，并达成了新的协议，从iPhone12系列产品开始将继续采用高通基带。

　　外媒MacRumors发现了苹果在未来产品中使用高通基带的路线图。苹果与高通的和解文件第71页显示，苹果计划在2021年6月1日至2022年5月31日推出使用Snapdragon X60基带的新产品。

　　这也意味着，明年下半年推出的iPhone 13预计将采用X60基带芯片。此外，苹果还承诺在2022年6月1日至2024年5月31日间推出的产品中采用尚未公布的X65和X70基带。

　　值得一提的是，苹果iPhone12系列手机通过拆解发现，已经证实采用了高通骁龙X55基带。该基带提供了对5G毫米波网络和5G Sub-6GHz网络的支持，以及5G/4G频谱共享，它是高通继X50之后的第二代5G芯片。

　　而明年的X60基带相较于X55基带会更进一步，采用5nm制程工艺，具有更高的电源效率和更小的占位空间。搭载X60的智能手机也将能够同时聚合mmWave和6GHz以下频段的数据，实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。