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    台积电开发3D芯片技术:AMD、谷歌成首批客户

    2020年11月27日 16:10:37   来源:中文科技资讯

      现在随着技术的不断进入,高端半导体行业芯片越来越复杂,传统的封装技术已经无法满足,Intel、台积电、三星等纷纷研发了各种2.5D、3D封装技术。

      现在有日本媒体报道称,台积电正在位于中国台湾的苗栗市进行3D硅片制造技术的研发,预计2022年投产。首批客户方面,并没有苹果,而是AMD和谷歌。

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      外媒报道称,谷歌和AMD帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术,是希望能尽快在他们的芯片中使用台积电的这一封装技术,改善自家产品的性能。

      据悉,3D封装技术,将不同IP模块以不同方式,整合封装在一颗芯片内,从而减低制造难度和成本。

      谷歌方面的产品可能是新一代TPU AI运算芯片,而AMD的CPU、GPU、APU、半定制SoC等都可以囊括。

      事实上,台积电今年已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术,是一种将芯片、基底都封装在一起的技术,并且是在晶圆层级上进行,属于2.5D封装技术。此前,AMD首发的HBM显存就是类似的2.5D方式,与GPU整合。

      另外,值得一提的是,Intel此前已经发布了自家的Foveros 3D封装,甚至可以将不同工艺、结构、用途的芯片像盖房子一样堆叠。

      文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。

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