3月10日消息,据国外媒体报道,苹果公司表示,计划在慕尼黑建立欧洲硅设计中心,并且将向慕尼黑硅设计中心投资超过10亿欧元(约合77.39亿元)。
苹果公司表示,其慕尼黑硅设计中心将专注于5G和未来的无线技术,将为该地区带来数百个新的工作岗位。
该公司还表示,慕尼黑已经是苹果在欧洲最大的工程中心,拥有来自40个国家约1500名工程师,他们从事的工作涉及电源管理设计、应用处理器、无线技术和其他领域。
苹果公司计划在2022年底搬进新大楼,和全球所有苹果办公室一样,它将完全使用可再生能源。
据悉,苹果过去常常从高通和英特尔等制造商那购买iPhone、iPad和Mac等产品所需的芯片。多年来,该公司也一直在推行自己设计最重要的半导体的总体规划。该公司强调,巴伐利亚州的开发团队为苹果自主设计的芯片做出了贡献。
富士康创立于1974年,是专业生产3C产品及半导体设备的高新科技集团(全球第一大代工厂商),也是电子专业制造商。该公司是主要的iPhone组装商,也是苹果等公司的零部件供应商。
自2018年以来,苹果一直在与富士康合作开发用于其AR眼镜的半透明镜片。目前,这种镜片已从原型设计阶段过渡到了试生产阶段。(小狐狸)
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