3月26日,小米公司通过官方微博宣布将在3月29日的春季新品发布会上推出新款自研芯片。
天眼查App显示,当前小米关联企业小米科技有限责任公司、北京小米松果电子有限公司、北京小米移动软件有限公司等,已公开数十条芯片相关专利,包括“一种光学指纹识别芯片及电子设备”、“芯片、电路板及电子设备”、“指纹识别芯片、电子设备及按键事件上报方法”等。
值得注意的是,3月2日,小米科技有限责任公司登记一项名称为“追光智能制造Logo”的美术作品,登记号为国作登字-2021-F-00048828,创作完成时间为2019年12月31日。
雷军在小米集团十周年公开演讲上曾表示,小米产业基金已投资了超过70家半导体和智能制造的公司,这就是小米未来要做的“制造的制造”。
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华为 Pura70 系列突然先锋开售,你抢到了吗?对于这次的新机来说,除了一如既往的优雅设计和强悍的硬件配置外,我们更为关注的则是其全球首发的「楼层级设备查找」功能,软实力也可以很硬核!
近日,中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相,以敢为精神勇闯技术无人区,斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
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由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导,由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”,将于2024年3月23日至24日举办。